细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
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回顾2023：碳化硅供不应求 产业驶上“快车道”腾讯新闻
2024年1月2日 在半导体整体下行的背景下，碳化硅依然呈现供不应求的景况。这使相关厂商一整年都在寻求扩产与寻找衬底货源中度过。展望2024年，受汽车应用的带动，市场 2023年6月28日 中国新能源汽车需求旺盛，带动了国产第三代半导体的发展，能效更高的碳化硅功率器件供不应求。 瞅准未来两三年短缺的“窗口期”，国内碳化硅（SiC）产业，尤 碳化硅“风起”：海外巨头忙扩产能、国内产业链急追 腾讯网
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芯趋势丨第三代半导体碳化硅，2023年逆势狂奔 21经济网
2024年2月1日 碳化硅相关芯片和模块产品供应商芯联集成（SH）公告显示，预计2023年实现营业收入约5325亿元，同比增长约1560%；年内归属于母公司所有者的扣 2023年4月17日 博世中国执行副总裁徐大全表示，碳化硅芯片在未来2至3年都呈现供不应求的态势，博世持续在中国寻找合作伙伴来布局新产能。 “碳化硅处于汽车应用的起步阶 未来两三年将供不应求，碳化硅开启“上车、逐光”双通道加速跑
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碳化硅半导体产品供不应求，SK集团要扩大产能近3倍 腾讯网
2023年5月17日 碳化硅半导体产品供不应求，SK集团要扩大产能近3倍 据悉，SK集团正大幅扩大SiC产能，SK集团表示，SK powertech位于釜山的新工厂结束试运行，将正式投入批量生产，这意味着SK集团的SiC（碳化硅）半导体产能将扩大近3倍，预计2026年SK powertech销售额增长将超过5000 2015年1月12日 作为国内碳化硅晶片生产制造的先行者，天科合达打破了国外垄断，填补了国内空白，生产的碳化硅晶片不仅技术成熟，还低于国际同类产品价格 国产碳化硅晶片的先行者 科学网
产品供不应求 降本仍在继续 碳化硅产业驶入发展“快车道
2023年5月16日 产品供不应求 降本仍在继续 碳化硅产业驶入发展“快车道” 三安光电目前有7款产品通过车规级认证并开始逐步出货，斯达半导、士兰微、华润微 2023年5月16日 博世中国执行副总裁徐大全也表示，由于新能源汽车快速发展，碳化硅芯片在未来2至3年都将呈现供不应求的态势。 对于车规级碳化硅市场规模，林志东给记者算了一笔账：一块主驱动需要48颗碳化硅芯片，一个车载充电器（OBC）需要6颗碳化硅二极管，而现在，一片碳化硅晶圆只够装备两辆电动汽车。产品供不应求 降本仍在继续 碳化硅产业驶入发展“快车道
碳化硅“狂飙”：追赶、内卷、替代Focus腾讯新闻
2023年7月14日 与此同时，国内外产业模式的差异，技术差距、设备挑战以及国内碳化硅器件中低端“互卷”等问题，都一一成为摆在我国碳化硅产业链发展面前的难题。 碳化硅“狂飙” 上文提到，从产业链层面初步划分，整个SiC产业链主要分为衬底、外延、设计、器件和 2019年4月10日 碳化硅晶片的量产。今年，天科合达已经 签订 17 亿元的碳化硅晶片订单。“从 2 英寸、3 英寸、4 英寸到如今的 6 英寸碳化硅晶片，中国科学院物理 陈小龙：做国产碳化硅晶片产业探路者 科学网
天富能源：增资碳化硅晶片龙头企业天科合达 尝试谋求战略转型
天富能源（）12月5日公告称，公司拟出资2亿元参与控股股东旗下的国内碳化硅晶片龙头企业天科合达增资事项。 天科合达是国内唯一一家导电型衬底量产供应商，目前该类型产品年产能仅为8万片，处于供不应求状态。2013年11月26日 一种辨别碳化硅晶片硅碳面的方法[发明专利](19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(21) PVT 法生长的 SiC 晶片应用是极广的，无论是生长单晶所用籽晶，还是外延所需衬 底用量都供不应求，这些应用对生长面的极性要求都非常严格。一种辨别碳化硅晶片硅碳面的方法[发明专利]百度文库
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一种辨别碳化硅晶片硅碳面的方法专利检索扫描探针技术专利
2013年11月26日 1一种辨别 碳 化 硅 晶片硅碳面的方法，其特征在于，包括以下步骤： （1）将机械精抛后的碳化硅晶片进行化学 抛光 ； （2）将化学抛光后的碳化硅晶片用 原子 力 显微镜 测试其表面，在 原子力显微镜 上显示出所测试表面的粗糙度数值； （3）若显示 2023年1月19日 ”对于碳化硅受追捧，周晓阳领导的广州芯聚能半导体有限公司（下称“芯聚能”）有着切身体会，碳化硅衬底及芯片中期内仍将供不应求。 以碳化硅为代表的宽禁带半导体受青睐，背后的逻辑是新应用催化新需求，给 半导体材料 带来革 新和成 长。相关产品供不应求 碳化硅全产业链提速 新浪网
芯趋势丨第三代半导体碳化硅，2023年逆势狂奔 21财经
2024年2月1日 芯趋势丨第三代半导体碳化硅，2023年逆势狂奔 碳化硅的应用落地还面临着成本偏高和供不应求问题。 21世纪经济报道记者骆轶琪 广州报道 虽然不同细分产业有差异化表现，但整体看，2023年是半导体市场承压和库存整理的年份。 但其中也有明显逆势而上 2024年3月27日 为了适配于不同材料之间的热膨胀率，贺利氏电子在mAgic® PE338的基础上开发出新的 mAgic® PE33828 F1510版本，更加接近于碳化硅芯片的热膨胀系数。 考虑到烧结银的成本居高不下，贺利氏电子还推出了烧结铜 magiCu PE401方案，该产品的目标是逐步取代烧结银。贺利氏电子董侃：碳化硅功率半导体升级，封装材料技术创新
碳化硅晶片供不应求
2022年12月21日 2014年4月，公司接受商业化6英寸碳化硅外延晶片订单，正式向国内外市场供应商业化6英寸碳化硅外延晶片。 东莞天域主要提供46英寸外延片，据公司官网介绍，天域(TYSiC)成立于2009年，是中国家从事碳化硅外延晶片市场营销、研发和制造的私营企业。2023年1月19日 记者注意到，A股多家上市公司已经通过投资项目、参股初创公司等多种方式，深度布局碳化硅产业链，部分公司也在近期披露了最新进展。 3至5年 相关产品供不应求 碳化硅全产业链提速 新浪财经
产品供不应求 降本仍在继续 碳化硅产业驶入发展“快车道
2023年5月16日 产品供不应求 降本仍在继续 碳化硅产业驶入发展“快车道” 三安光电 目前有7款产品通过车规级认证并开始逐步出货， 斯达半导 、 士兰微 碳化硅晶片供不应求 T21:04:45+00:00 国产碳化硅替代机遇显现 第三代半导体群雄逐鹿资本入局 2021年11月5日 受益于市场对碳化硅芯片的需求加大，第三代半导体已成为群雄逐鹿之地，不仅国际巨头“跑马圈地”，国内企业也不甘落后，纷纷布局碳化硅 2023年1月26日 ”对于碳化硅受追捧，周晓阳 碳化硅晶片供不应求
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碳化硅衬底供不应求，资本抢滩新能源汽车市场，电动车解决
2022年1月5日 另外，露笑科技 定增募资投资约6亿元加码6英寸碳化硅衬底，同时与碳化硅外延晶片厂商东莞天域签订战略合作协议，后者将优先选用露笑的6英寸 12 月 3 日消息，博世集团宣布将于 2021 年 12 月启动碳化硅芯片的量产。 碳化硅（SiC）半导体具有体积小、效率高、功率密度大的显著优势。 经过多年的研发，博世目前准备开始大规模量产由碳化硅这一创新材料制成的功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商。功率半导体供不应求 博世启动碳化硅（SiC）芯片量产计划
碳化硅晶片超精密抛光工艺及机理研究 百度学术
碳化硅晶片超精密抛光工艺及机理研究 碳化硅 (SiC)作为最具代表性的第三代宽禁带半导体材料,具有宽带隙,高临界击穿电场,高热导率,高载流子饱和迁移速度,低相对介电常数和耐高温等特点,被认为是用作高温和高频光电子器件的理想材料由于SiC晶片表面的质量 2023年12月7日 博世中国执行副总裁徐大全也表示，由于新能源汽车快速发展，碳化硅芯片在未来2至3年都将呈现供不应求的态势。 一块主驱动需要48颗碳化硅芯片，一个车载充电器(OBC)需要6颗碳化硅二极管，而现在，一片碳化硅晶圆只够装备两辆电动汽车。20232028年中国碳化硅行业市场现状及投资发展趋势预测报告
国内碳化硅领域融资规模 碳化硅芯片呈供不应求的态势今日
2023年6月1日 碳化硅芯片呈供不应求的态势 当前碳化硅市场处于结构性缺货中，车规级产品持续短缺，风光储需求也在增长。 博世中国执行副总裁徐大全也表示，由于新能源汽车快速发展，碳化硅芯片在未来2至3年都将呈现供不应求的态势。2023年6月8日 超220亿元项目“落子” 意法半导体和三安光电的碳化硅图谋 21世纪经济报道记者 张赛男 上海报道 两大半导体公司将携手落地超220亿元的项目。 6月7日，意法半导体和三安光电（SH）双双官宣，双方将共同设立一家专门从事碳化硅外延、芯片生产的 超220亿元项目“落子” 意法半导体和三安光电的碳化硅图谋
相关产品供不应求 碳化硅全产业链提速上市公司上海证券报
2023年1月19日 ”对于碳化硅受追捧，周晓阳领导的广州芯聚能半导体有限公司（下称“芯聚能”）有着切身体会，碳化硅衬底及芯片中期内仍将供不应求。 以碳化硅为代表的宽禁带半导体受青睐，背后的逻辑是新应用催化新需求，给半导体材料带来革新和成长。2023年5月19日 博世中国执行副总裁徐大全也表示，由于新能源汽车快速发展，碳化硅芯片在未来2至3年都将呈现供不应求的态势。 对于车规级碳化硅市场规模，林志东给记者算了一笔账：一块主驱动需要48颗碳化硅芯片，一个车载充电器（OBC）需要6颗碳化硅二极管，而现在，一片碳化硅晶圆只够装备两辆电动汽车。产品供不应求 降本仍在继续 碳化硅产业驶入发展“快车道”车
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2023年，碳化硅晶圆市场将增长22%CSIA :中国半导体行业协会
2023年5月18日 2023年，碳化硅晶圆市场将增长22% 近日，市调组织TECHCET发布了最新的碳化硅晶圆材料报告，其中预测，尽管今年全球经济和其他半导体材料市场普遍出现放缓，但碳化硅晶圆市场将保持强劲增长，达到1072万片晶圆，年增长约22%。 2022年，碳化硅N型晶圆市场比 2022年12月16日 由于技术门槛高、国内产能增长较慢，王垚浩认为，在2023年2026年之间，国内碳化硅晶片市场将是供不应求 状态，特别是衬底晶片一环，除了几家科研机构的产业化项目，国内车企、芯片厂也正在通 高成长企业111｜南砂晶圆：补齐广东碳化硅晶片产
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高成长企业111｜南砂晶圆：补齐广东碳化硅晶片产业链衬底
2022年12月16日 其中，广州南砂晶圆半导体技术有限公司是目前广东省唯一一家可以规模化生产碳化硅衬底晶片的企业，2021 年认定为广州市级专精特新企业。 高成长企业111｜南砂晶圆：补齐广东碳化硅晶片产业链衬底关键一环 高成长企业论 南方财经全媒体江 2023年5月16日 对于车规级碳化硅市场规模，林志东给记者算了一笔账：一块主驱动需要48颗碳化硅芯片，一个车载充电器（OBC）需要6颗碳化硅二极管，而现在，一 产品供不应求 降本仍在继续 碳化硅产业驶入发展“快车道
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2023年5月17日 碳化硅半导体产品供不应求，SK集团要扩大产能近3倍 据悉，SK集团正大幅扩大SiC产能，SK集团表示，SK powertech位于釜山的新工厂结束试运行，将正式投入批量生产，这意味着SK集团的SiC（碳化硅）半导体产能将扩大近3倍，预计2026年SK powertech销售额增长将超过5000 2015年1月12日 作为国内碳化硅晶片生产制造的先行者，天科合达打破了国外垄断，填补了国内空白，生产的碳化硅晶片不仅技术成熟，还低于国际同类产品价格 国产碳化硅晶片的先行者 科学网
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